封裝蓋帶主要應用于電子包裝行業，即半導體元器件等的包裝之載帶蓋帶，通常與載帶配合使用，以保護電子元器件。蓋帶材質：抗靜電自黏性和熱封性寬度規格：5.3mm,9.3mm,13.3mm
， 21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm97.5mm熱封性蓋帶按材質分為低溫透明蓋帶和高溫霧狀蓋帶，建議熱封溫度分別為90150和170220。
選購配件：
　　1、原料輔助上料：采用油壓式動力，適合無行車之車間，可節省人力及縮短上下料時間。
　　2、放料部減音罩：降低材料卷出時所產生的噪音并可提升工作環境的品質與安全。
　　3、耳料處理裝置：可選配獨立式或連體式排線機卷取廢料，另外還有強力風車可適用于無粘性之材料。
　　4、自動對線裝置：適用于印刷后分切，可精確對準印刷基準線，進行分切。